Kompaktdosierzelle DC-CNC800 vereint Flexibilität und Dynamik
Kompakt, flexibel, leistungsstark
Die Kompaktdosieranlage DC-CNC800 verf
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Weitere Features: standardisierte Bedienkonzepte f
Die DC-CNC800 k
Ein weiteres Highlight der Bondexpo 2018: das von RAMPF entwickelte und in Teilen patentierten Optical-Bonding-Verfahren f
Beim Optical-Bonding-Verfahren werden Display und Touchglas / Deckglas aufeinander gelegt und die Luft dazwischen mithilfe einer extrem klaren Bondingmasse ausgeschlossen. Dadurch wird vermieden, dass aufgrund der unterschiedlichen Brechungsindizes von Glas und Luft Parallaxenfehler auftreten, die den Betrachter durch Unsch
Bei dem von RAMPF entwickelten Verfahren wird die Bondingmasse unter Vakuum aufgetragen und die Bauteile werden unter Luftabschluss im Vakuum gef
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Firma: RAMPF Production Systems
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Benjamin Schicker
Stadt: Zimmern o. R.
Telefon: +49.741.2902-0
